无论近年各大品牌的旗舰机型发展得有多么的“黑科技”，苹果 iPhone 发布会依然像是“科技界春晚”般存在。而今年的苹果秋季发布会上，苹果一口气发布了 iPhone XS 、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 三款机型。本期拆评就为大家率先带来 iPhone XS 的拆解。

拆解亮点：

前拆式设计

双层主板

主板集成度非常高

iPhone XS 配置一览：

SoC：A12 Bionic处理器 7nm LPP工艺

屏幕：5.8 英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2436x1125

存储：4GB RAM + 64GB ROM

前置：7MP摄像头+红外摄像头

后置：12MP+12MP双摄像头

电池：2658mAh锂离子电池

初步拆解：

按照“惯例”先取出 SIM 卡卡槽， iPhone XS 是本次发布会发布的三台 iPhone 当中唯一一台不支持双卡的机型。iPhone XS 采用的是前拆式设计，手机底部有两颗梅花螺丝机型固定，由于它还具备 IP68 防尘防水级别，所以除了两颗螺丝外，iPhone XS 还有一整圈黑色防水胶条用作固定。

黑色防水胶条特写。分离完屏幕之后注意要先取下固定屏幕排线的金属板，否则会有断排线的风险。

贴着屏幕的是听筒模块，整个模块通过螺丝固定在屏幕背部。整个模块除了听筒外，还集成了非常多的器件。

听筒背面的软板上还有一块 NFC 线圈。

拆卸完固定在屏幕背部的器件后，回到主要器件部分。后置摄像头被金属盖板盖着进行固定，拆卸时需要拧开金属盖板上的螺丝。再打开覆盖在主板上的排线，然后拧出固定主板的螺丝，即可取下主板。

扬声器和振动器模块通过螺丝固定在手机底部。

电池一改此前 iPhone X 采用两块电池合并的做法，这次 iPhone XS 直接采用了一块 L 型电池，电池通过 4 条易拉胶固定在手机后盖上，电池容量为 2658mAh 。

前置摄像头模块一共用了三条软板去连接主板。

前置摄像头模块包含了前置摄像头、红外摄像头以及点阵投影器三个器件，这三个器件都通过一条金属条固定到一起。

最后将音量键软版、电源键软版、天线模块和无线充电线圈拆出，整机就基本拆解完成。

双层主板：

iPhone XS 的主板设计非常特别，它采用了双层板设计，整块主板厚度为 3.8mm 。

为了让主板获得更好的散热，双层主板的正反面都贴有非常大块的散热石墨片。

主板上的 BTB 接口采用了泡棉进行保护，天线模块采用了 3 组中间带金属条的 BTB 连接器进行连接。

两层主板通过焊点进行连接，所以在打开主板这两层主板时需要采用热风枪加热焊点使其融化才能将它们分离。

苹果新一代 A12 仿生芯片占据了其中一面主板非常大的空间，由于芯片被“夹”在两层主板中间，所以芯片上涂上了大量的导热硅脂进行散热。

主要元器件解析：

正面：

红色：Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB闪存

黄色：NXP-CBTL1612-显示端口多路复用器

绿色：338S00248-音频解码芯片

青色：2颗Skyworks-GPS低噪音放大器

蓝色：4颗不同型号的Skyworks-功率放大器

黑色：2颗Murata-4x4 MIMO双工器

橙色：Broadcom-BCM59355-无线充电芯片

洋红：Intel-PMB99550-基带处理器

浅蓝：USI-339S00551-WiFi/BT芯片

浅绿：NXP-100VB27-NFC控制芯片

深绿：Intel-射频收发器

浅紫：Avago-高/中频功率放大器双工器

背面：

绿色：338S00375-电源管理芯片

青色：TMicroelectronics-STB601A0-电源管理芯片

黄色：3颗338S00411-音频放大器

红色：Apple-APL1W81-A12 Bionic处理器+4GB内存芯片

蓝色：338S00383-A0-电源管理芯片

洋红：TI-SN2600B1-电池充电芯片

或许是因为主板的结构比较特殊，所以主板上所使用的屏蔽罩相对地也比较少。

从刚才拆解时候看到的比例已经可以看出， iPhone XS 的主板体积非常小，这也让两层主板上的主要元器件都非常密集。在 A12 仿生芯片上我们依旧看到它与 4GB 内存的 PoP 叠层封装工艺，而其他诸如低噪音放大器、功率放大器等也都采用了相类似的 SIP 封装，SIM 卡卡槽下方则集成了大量射频芯片。

整机零件大合照：

苹果 iPhone XS Bom 表：

苹果 iPhone XS 64GB 版本国行售价为 8699 元人民币。

从 Bom 表中可以看到，由于苹果公司与高通公司因专利费问题而闹得不可开交，所以 iPhone XS 就成了市面上极为罕见没有采用任何高通元器件的手机。

也正因为要刻意避开高通的元器件，所以在基带处理器上，这一代的iPhone 均采用了英特尔的解决方案。Bom 表中元器件型号为PMB9955 的基带处理器，实际上就是英特尔的 XMM 7560 基带。这款基带是英特尔首款采用14nm 工艺的 LTE 基带。由于这款基带支持 7 摸 35 频全网通，所以在它发布之初，就已经被视为苹果“脱离”高通的一个重大转折。

而在无线充电方案上，iPhoneXS 沿用了和前代已经相同的博通方案。 Broadcom Corporation （博通公司）是一家全球知名的半导体公司，该公司在有线和无线通讯领域方面处于全球领先的地位。而在无线充电领域上，博通也是该领域上的巨头之一。

在 Bom 表中我们还见到了国产元器件厂商的身影，那就是为 iPhone XS 提供 WiFi/BT 模块的环旭电子股份有限公司（上海）。

环旭电子股份有限公司是日月光集团旗下环隆电气股份有限公司的控股子公司，该公司创立于 2003 年 3 月，其主要经营范围为电子元器件、无线通讯相关产品、液晶电视面板以及数字存储产品等。

苹果 iPhone XS 拆解评分：

总结：

整台 iPhone XS 一共通过 57 通过颗螺丝进行固定，内部的模块化程度和集成程度都非常高，所以我们在拆解的过程中经常会见到几个模块固定在一起以及主板多款元器件都是通过 SIP 去封装。

作为整个智能手机行业都想要追赶和超越的厂商，从本次的拆解中，其实并不难感受到 iPhone 在设计上的特立独行，尽管双层主板等设计基本都并不是首次出现，但采用这种内部设计方式的，至今仍只有iPhone 。

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